Dalla sabbia ai circuiti

Progettazione

Il modo in cui un chip funziona è il risultato di come sono progettati i transistor e i gate di un chip e l’uso finale del chip. Le specifiche di progettazione che includono la dimensione del chip, il numero di transistor, i test e i fattori di produzione sono usati per creare schemi – rappresentazioni simboliche dei transistor e delle interconnessioni che controllano il flusso di elettricità attraverso un chip.

I progettisti poi fanno modelli simili a stencil, chiamati maschere, di ogni strato. I progettisti usano stazioni di lavoro CAD (Computer Aided Design) per eseguire simulazioni e test completi delle funzioni del chip. Per progettare, testare e mettere a punto un chip e renderlo pronto per la fabbricazione servono centinaia di persone.

Fabbricazione e test

La “ricetta” per fare un chip varia a seconda dell’uso proposto per il chip. La fabbricazione dei chip è un processo complesso che richiede centinaia di passaggi controllati con precisione che si traducono in strati modellati di vari materiali costruiti uno sopra l’altro.

Un processo di “stampa” fotolitografico è usato per formare i transistor multistrato di un chip e le interconnessioni (circuiti elettrici) su un wafer. Centinaia di processori identici sono creati in lotti su un singolo wafer di silicio.

Una volta completati tutti gli strati, un computer esegue un processo chiamato wafer sort test. Il test assicura che i chip funzionino secondo le specifiche di progetto.

Packaging ad alte prestazioni

Dopo la fabbricazione, è il momento del packaging. Il wafer viene tagliato in singoli pezzi chiamati die. Il die viene impacchettato tra un substrato e un diffusore di calore per formare un processore completo. Il pacchetto protegge il die e fornisce connessioni elettriche e di potenza critiche quando viene inserito direttamente in un circuito del computer o in un dispositivo mobile, come uno smartphone o un tablet.

Intel produce chip che hanno molte applicazioni diverse e utilizzano una varietà di tecnologie di imballaggio. I pacchetti Intel sono sottoposti a test finali per la funzionalità, le prestazioni e la potenza. I chip sono codificati elettricamente, ispezionati visivamente e imballati in materiale di spedizione protettivo per la spedizione ai clienti Intel e alla vendita al dettaglio.

Intel produce chip che hanno diverse applicazioni e utilizzano diverse tecnologie di imballaggio.