From Sand to Circuits

Design

A forma como um chip funciona é o resultado de como os transístores e portões de um chip são projetados e o uso final do chip. Especificações de design que incluem tamanho do chip, número de transistores, testes e fatores de produção são usados para criar esquemas – representações simbólicas dos transistores e interconexões que controlam o fluxo de eletricidade através de um chip.

Designers então fazem padrões semelhantes a stencil-, chamados de máscaras, de cada camada. Os desenhistas utilizam estações de trabalho de desenho assistido por computador (CAD) para realizar simulações e testes abrangentes das funções do chip. Para desenhar, testar e afinar um chip e torná-lo pronto para a fabricação leva centenas de pessoas.

Fabricação e teste

A “receita” para fazer um chip varia dependendo do uso proposto para o chip. Fazer chips é um processo complexo que requer centenas de passos precisamente controlados que resultam em camadas padronizadas de vários materiais construídos um sobre o outro.

Um processo de “impressão” fotolitográfica é usado para formar os transistores multicamadas de um chip e interconexões (circuitos elétricos) em um wafer. Centenas de processadores idênticos são criados em lotes em uma única bolacha de silício.

Quando todas as camadas são completadas, um computador executa um processo chamado teste de classificação de bolachas. O teste garante que os chips tenham um desempenho de acordo com as especificações do projeto.

Acondicionamento de alto desempenho

Após a fabricação, é hora de embalar. O wafer é cortado em peças individuais chamadas de matriz. O molde é empacotado entre um substrato e um espalhador de calor para formar um processador completo. A embalagem protege o molde e fornece energia crítica e conexões elétricas quando colocada diretamente em uma placa de circuito de computador ou dispositivo móvel, como um smartphone ou tablet.

Intel faz chips que têm muitas aplicações diferentes e usam uma variedade de tecnologias de embalagem. Os pacotes Intel passam por testes finais de funcionalidade, desempenho e energia. Os chips são codificados eletricamente, inspecionados visualmente e embalados em material de proteção para envio aos clientes Intel e ao varejo.