Od písku k obvodům

Návrh

Způsob, jakým čip funguje, je výsledkem toho, jak jsou navrženy tranzistory a hradla čipu, a konečného použití čipu. Specifikace návrhu, které zahrnují velikost čipu, počet tranzistorů, testování a výrobní faktory, se používají k vytvoření schémat – symbolických reprezentací tranzistorů a propojení, které řídí tok elektřiny přes čip.

Konstruktéři pak vytvářejí šablonovité vzory, nazývané masky, jednotlivých vrstev. Konstruktéři používají pracovní stanice pro počítačem podporované navrhování (CAD) k provádění komplexních simulací a testů funkcí čipu. Navrhnout, otestovat a vyladit čip a připravit jej k výrobě vyžaduje stovky lidí.

Výroba a testování

„Recept“ na výrobu čipu se liší v závislosti na navrhovaném použití čipu. Výroba čipů je složitý proces, který vyžaduje stovky přesně řízených kroků, jejichž výsledkem jsou vzorované vrstvy různých materiálů postavené jedna na druhé.

K vytvoření vícevrstvých tranzistorů a propojení (elektrických obvodů) čipu na destičce se používá fotolitografický „tiskový“ proces. Na jedné křemíkové destičce se v dávkách vytvářejí stovky identických procesorů.

Po dokončení všech vrstev počítač provede proces zvaný test třídění destiček. Testování zajišťuje, že čipy fungují podle specifikací návrhu.

Vysoce výkonné balení

Po výrobě přichází na řadu balení. Destička se rozřeže na jednotlivé kousky, kterým se říká die. Die se zabalí mezi substrát a rozvaděč tepla a vytvoří tak hotový procesor. Obal chrání die a zajišťuje kritické napájení a elektrické připojení při přímém umístění do desky plošných spojů počítače nebo mobilního zařízení, jako je smartphone nebo tablet.

Intel vyrábí čipy, které mají mnoho různých aplikací a používají různé technologie balení. Obaly Intel procházejí závěrečným testováním funkčnosti, výkonu a napájení. Čipy jsou elektricky kódovány, vizuálně kontrolovány a baleny do ochranného přepravního materiálu pro přepravu k zákazníkům společnosti Intel a do maloobchodu.